[发明专利]一种半导体新材料制备用原料筛分设备在审

专利信息
申请号: 202110467656.4 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN113231304A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 陈丽娜 申请(专利权)人: 陈丽娜
主分类号: B07B1/34 分类号: B07B1/34;B07B1/46;B07B1/54;B07B1/55
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351100 福建*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种半导体新材料制备用原料筛分设备,其结构包括顶盖、筛分机构、底座,顶盖安装于筛分机构的顶部位置,筛分机构安装于底座的上端位置,当外壳停止运行后,通过弹性条的配合能够使伸缩块沿着板体继续进行上下伸缩,当伸缩块向下伸出后,能够使下摆板沿着向下摆动,从而使下摆板能够将伸缩块底部的锗粉弹落,有效的避免了质地轻盈的锗粉容易被溅起漂浮附着在筛分板底部难以清除干净的情况,通过受力板上的阻挡刷能够对上升的锗粉进行阻挡,再通过受力板被复位片推动复位产生惯性力,能够使接触块在弹片的配合下对结合板产生撞击振动,从而使阻挡的锗粉能够振落清除。
搜索关键词: 一种 半导体 新材料 制备 原料 筛分 设备
【主权项】:
暂无信息
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