[发明专利]不等厚基板的强化方法及不等厚基板在审
| 申请号： | 202110467775.X | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113185146A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王世友;毕铁钧;朱曦;高涌效;李晨 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C21/00 | 分类号： | C03C21/00;C03C17/00;C03C17/06;C03C17/09;C03C17/23;C03C17/245 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种不等厚基板的强化方法及不等厚基板，其中，不等厚基板的强化方法，包括以下步骤：提供不等厚基板；在所述不等厚基板厚度薄的区域的正反面均形成强化阻挡层；对形成所述强化阻挡层后的所述不等厚基板进行化学强化。上述方案，由于在不等厚基板厚度薄的区域的正反面均形成了强化阻挡层，强化阻挡层可以减轻对厚度薄的区域的强化作用，即在同一强化工艺(也可称为强化参数)，在厚度厚的区域形成较厚的应力层，在厚度薄的区域形成较薄的应力层，因此，实现了各厚度区域与强化工艺相匹配，提高了强化后的不等厚基板抗冲击性。 | ||
| 搜索关键词： | 不等 厚基板 强化 方法 | ||
【主权项】：
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