[发明专利]激光器芯片封装结构和激光雷达在审
| 申请号： | 202110468425.5 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113193474A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/02365;H01S5/40;G01S17/08;G01S7/484;G01S7/4911 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光器芯片封装结构和激光雷达。激光器芯片封装结构包括：至少一组芯片夹持结构，全部芯片夹持结构平行设置；每一组芯片夹持结构均具有芯片设置槽，芯片设置槽的深度方向垂直于全部芯片夹持结构平行排布所在的平面；至少一个激光器芯片，至少一个激光器芯片分别设置于各组芯片夹持结构的芯片设置槽中，激光器芯片的出光面垂直于全部芯片夹持结构平行排布所在的平面。本发明的激光器芯片无需将转接板立直即可实现激光器芯片的垂直出光。 | ||
| 搜索关键词： | 激光器 芯片 封装 结构 激光雷达 | ||
【主权项】：
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