[发明专利]吸盘式热驱动可编程弹性转印印章及转印方法在审
| 申请号： | 202110469283.4 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113223986A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 佟文元;李城隆;罗鸿羽;宋吉舟 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 万尾甜;韩介梅 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种吸盘式热驱动可编程弹性转印印章及转印方法，该印章由衬底和吸盘状的印章主体组装而成；转印方法为：1)拾取：在印章主体与放置在施主基底上的器件表面接触之后，对印章施加向下的压力，印章主体向下挤压发生变形，减小印章主体与器件之间的空腔间隙。印章抬升时，印章主体与器件之间的封闭空腔增大，形成负压，印章/器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；2)印刷：将印章/器件移到受主基底上方，施加激光加热印章主体，空腔内空气受热膨胀，对器件产生正压，印章/器件界面处于弱粘附状态，器件被成功印刷。本发明在拾取时无需温度调控，在印刷时利用激光印刷，既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 吸盘 驱动 可编程 弹性 印章 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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