[发明专利]一种微电子元器件的大规模转移装置及其转移方法有效
| 申请号： | 202110469441.6 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113192868B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李顺波;祝正山;陈李;徐溢;王力 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/48;C08J5/18;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人： | 杨浩林 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微电子元器件的大规模转移装置及其转移方法，转移装置包括支撑平台，支撑平台上设置有Y轴直线运动平台和Z轴直线运动平台，Z轴直线运动平台上设置有转移头，转移头的上设置有用于粘接微电子元器件的粘性薄膜，支撑平台上设置有初始平台和目标平台，目标平台的顶面设置有带电路结构的接收基板。本方案中的粘性薄膜可通过光刻等工艺形成，粘性薄膜上的粘黏凸起的形状、尺寸、排列方式以及排列间距可以根据源基底板上的微电子器件规格相对应加工制作，粘性薄膜可以有选择性地粘附不同种类的微电子元器件，并通过Y轴直线运动平台和Z轴直线运动平台，定序排列在的带电路结构的接收基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 元器件 大规模 转移 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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