[发明专利]硅基共晶键合结构、微机械器件、封装结构及制备方法有效
| 申请号： | 202110469693.9 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113200514B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 梁亨茂 | 申请（专利权）人： | 华南农业大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 杜鹏飞 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硅基共晶键合结构、微机械器件、封装结构及制备方法，该硅基共晶键合结构包括被包裹在绝缘层中的硅凸台，所述硅凸台的表面高度高于或等于位于硅凸台底部的绝缘层的表面高度；该微机械器件中的器件单元通过硅基共晶键合结构与衬底单元键合连接，衬底硅片的电极由硅基共晶键合结构引出至器件硅片上；利用硅局部氧化方法形成硅凸台结构，暴露器件硅区域，保证器件可动结构的刻蚀穿透；该微机械封装结构中的盖板封装互连结构单元由硅基共晶键合结构与微机械器件键合以机械与电气连接。本发明通过两次硅局部氧化层的厚度调控实现硅凸台的表面高度高于或等于绝缘层的表面高度，提升硅基共晶键合结构的机械连接可靠性和电学接触可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基共晶键合 结构 微机 器件 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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