[发明专利]天线复用器的系统级封装终端及方法在审

专利信息
申请号: 202110470054.4 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN113162637A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海芯波电子科技有限公司
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H01Q1/24;H01Q1/22;H03H9/70
代理公司: 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 代理人: 王瑞
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种天线复用器的系统级封装终端及方法,解决了单一SAW/BAW/IPD滤波器技术实现天线复用器难度大的问题,该终端使得不同无线电能够共享单根天线从而解决了手机内天线数量多尺寸大的问题。本发明提供的天线复用器的系统级封装终端,终端内包括多工器,多工器用于不同频段信号的加载和分离;带通滤波器,带通滤波器用于允许特定频段信号通过同时滤除其余频段信号;带通滤波器与多工器对应频段的射频端口连接,带通滤波器的另一端直接引出作为终端的射频端口;多工器的公共端直接引出作为终端的天线端口,天线端口用于发送和接收不同频段的信号;终端内部还包括基板,多工器、带通滤波器贴装于基板上。
搜索关键词: 天线 复用器 系统 封装 终端 方法
【主权项】:
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