[发明专利]一种三维堆叠芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110470162.1 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113192946A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;曹立强;张凯 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/535;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王锴 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维堆叠芯片封装结构及封装方法，三维堆叠芯片封装结构包括：第一芯片，第一芯片的正面设置有若干第一导电连接件；第四芯片，所述第四芯片位于所述第一芯片的部分区域上，所述第四芯片的正面设置有若干第四导电连接件，部分所述第四导电连接件与部分所述第一导电连接件连接。第一芯片与第四芯片之间的连接路线短，有利于降低芯片互联之间的传输损耗，适用于高频等严苛的应用场景，且由于第一导电连接件和第四导电连接件直接连接，因此第一导电连接件和第四导电连接件之间无需设置重布线，因此使得芯片的集成密度提高，三维堆叠芯片封装结构的集成密度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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