[发明专利]键盘组装机在审
| 申请号： | 202110470347.2 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113102995A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 周志雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏盈自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/027;B23P19/00 |
| 代理公司： | 深圳市华盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44543 | 代理人： | 王松柏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种键盘组装机，通过设置多组第一上料机构和多组第二上料机构分工协做，将键盘剪刀脚组装到多个键盘上，实现了多个键盘同时上料，自动化程度高，节约了人力物力，极大地提升了组装的效率。通过在Z轴组件上设置下压柱与下压杆之间的运动方向存在一定的角度差，使得下压柱在纵向下压过程中，下压杆在横向上也会产生位移，进而将键盘剪刀脚推动到键盘上的安装位置上，实现键盘剪刀脚定位和压紧同步进行，简化了组装过程，显著提升了键盘剪刀脚的组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 组装 | ||
【主权项】：
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