[发明专利]低剖面TR组件在审
| 申请号： | 202110470654.0 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113179606A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;郭芸希;涂振斌;陈桂莲;程隽隽 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00;G01S7/28 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低剖面TR组件，包括管壳、接口电路、LTCC基板、芯片电路、隔墙、内盖板以及外盖板；所述接口电路设置在所述管壳的两侧面上，所述LTCC基板设置在所述管壳的内侧面上；所述芯片电路和所述隔墙设置在LTCC基板上；所述内盖板设置在所述隔墙上；外盖板与所述管壳上端面连接，与所述管壳形成封闭腔体；LTCC基板、芯片电路、隔墙以及内盖板设置在封闭腔体内，管壳的内侧面和LTCC基板的接触面制作材料热膨胀系数小于预设置的系数阈值。本发明通过使用梯度铝硅管壳材料解决了管壳和外盖板热膨胀系数匹配问题，同时通过金丝键合、软金包焊等工艺实现信号传输软连接，提高了组件的可靠性，可广泛引用于空间飞行器领域。 | ||
| 搜索关键词： | 剖面 tr 组件 | ||
【主权项】：
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