[发明专利]一种光电子芯片在审
| 申请号： | 202110472200.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113281858A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 付金勇 | 申请（专利权）人： | 付金勇 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电子芯片，其结构包括散热板、组合板、操作器，操作器上设有组合板，操作器与组合板间隙配合，散热板安装在组合板上，组合板与散热板活动连接，操作器设有通孔槽、安装块、壳体、芯体、处理器、安装板，安装板上设有安装块，本发明通过紧固器上的抵扣结构抵扣在吸热片上，增加了吸热片与芯体外壳接触端的抵扣点，芯片在使用过程中，吸热片与芯体外壳接触贴合端压力的增加，吸热片便不会轻易偏转滑动，而导致吸热片与芯体外壳不完全接触，从而降低散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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