[发明专利]一种无基材导热胶带在审

专利信息
申请号: 202110472539.7 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113214744A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 刘川;李晶;孙振超 申请(专利权)人: 宁波启合新材料科技有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/38;C09J7/40
代理公司: 慈溪夏远创科知识产权代理事务所(普通合伙) 33286 代理人: 陈伯祥
地址: 315800 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种无基材导热胶带,包括第一离型层、胶粘剂层和第二离型层,所述胶粘剂层设置在第一离型层与第二离型层之间,所述胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶,本发明中的丙烯酸酯类压敏胶前期涂布性更好,更易制得表面平整性好的薄型无基材导热胶带,更适用于结构狭小的电子元器件散导热量,该导热胶带性能上更加稳定,反应更加充分,内聚力更好,在日常使用中更加稳定,该导热胶带工艺简单,结构更加稳定。
搜索关键词: 一种 基材 导热 胶带
【主权项】:
暂无信息
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