[发明专利]一种无基材导热胶带在审
申请号: | 202110472539.7 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113214744A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 刘川;李晶;孙振超 | 申请(专利权)人: | 宁波启合新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/10 | 分类号: | C09J7/10;C09J7/38;C09J7/40 |
代理公司: | 慈溪夏远创科知识产权代理事务所(普通合伙) 33286 | 代理人: | 陈伯祥 |
地址: | 315800 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种无基材导热胶带,包括第一离型层、胶粘剂层和第二离型层,所述胶粘剂层设置在第一离型层与第二离型层之间,所述胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶,本发明中的丙烯酸酯类压敏胶前期涂布性更好,更易制得表面平整性好的薄型无基材导热胶带,更适用于结构狭小的电子元器件散导热量,该导热胶带性能上更加稳定,反应更加充分,内聚力更好,在日常使用中更加稳定,该导热胶带工艺简单,结构更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 基材 导热 胶带 | ||
【主权项】:
暂无信息
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