[发明专利]一种共形辐射层的制备方法有效
| 申请号： | 202110472901.0 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113278972B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘镜波;王天石;张怡;张义萍;何国华;付银辉;但敏;杨显涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/34;C23C14/20;C23C14/02;C25D3/38;C25D5/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吕玲 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于无限网络技术领域，具体为一种共形辐射层的制备方法。该方法包括步骤1）根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；介质包括聚酰亚胺、聚醚醚酮等塑料；2）对完成数控加工合格的介质进行前处理，包括除油、除污渍、表面活化和清洗等；3）在介质外表面溅射形成铜的薄膜，简称“种子层”；4）将种子层进行酸性镀铜；5)在步骤3）的基础上，经过电镀/化学镀的方式分别形成镍、金镀层，即得半成品；6)通过精密数控铣的方式，除去不需要的镀层，即得成品。该方法能满足高温工程塑料以及任意可视曲面的共形辐射层的制备，提高了设计的灵活性与装配精度，另外，该方法相对LDS工艺不需要对介质改性，提高了电气稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辐射 制备 方法 | ||
【主权项】：
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