[发明专利]激光切割方法、控制装置及系统

摘要

本申请实施例提供一种激光切割方法、控制装置及系统，在基于第一激光功率控制激光切割设备将目标基板切割为多个单位基板后，通过控制激光切割设备将激光切割线对位到单位基板的基板边缘线，然后基于小于第一激光功率的第二激光功率控制激光切割设备在以基板边缘线为参考线的预设切割范围内对单位基板进行多次激光切割，由此可以有效覆盖基板切割误差范围及激光加工误差范围，防止因加工误差导致碳化物的粘连问题，并且采用功率更小的第二激光功率进行二次切割，对基板材料的热影响更小，从而减少二次切割形成的碳化物，有效避免在制备过程中出现短路而引起面板产品烧伤的情况。