[发明专利]一种高度可控的电容加速度计封装的方法在审
| 申请号： | 202110473445.1 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113200513A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 涂良成;杨山清;龚跃武;陈婷;张晨艳;崔建玉 | 申请（专利权）人： | 中山大学南昌研究院 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 | 代理人： | 陈龙 |
| 地址： | 330000 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于微纳加工制造技术领域，具体涉及一种高度可控的电容加速度计封装的方法，所述方法对应的封装结构包括基底、弹簧振子、内部器件、极板、焊料、限位结构和上盖；所述方法包括如下步骤：(1)在基底上制作内部器件；(2)对内部器件进行刻蚀，形成弹簧振子的结构；(3)在上盖的表面制作极板和限位结构；(4)在极板的表面放置焊料并260℃～280℃温度下回流；(5)将基底与上盖进行封装键合。本发明采用匀胶、光刻、显影制作限位结构，取代了现有技术中的电镀工艺，简化工艺、提高效率，并且能更好控制上下极板间距。工艺简单，成本降低，良率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高度 可控 电容 加速度计 封装 方法 | ||
【主权项】：
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