[发明专利]电池组件、移动终端及电池组件封装方法在审
| 申请号： | 202110474119.2 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN115275380A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘万辉 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/42 | 分类号： | H01M10/42;H01M10/04;H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李志新;刘亚平 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及一种电池组件、移动终端及电池组件封装方法。其中，电池组件包括：电池；保护电路板，与电池电连接；导热组件，导热组件包括第一导热件，第一导热件与保护电路板接触连接，用于将保护电路板产生的热量传导至移动终端的中框。本公开通过第一导热件将电池的保护电路板产生的热量传导至移动终端的中框，对保护电路板进行散热，能够提高电池的充电效率，也确保了电池的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 组件 移动 终端 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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