[发明专利]一种焊接方法及芯片封装方法在审
| 申请号： | 202110475537.3 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113380636A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 周云;曾昭孔;黄柏荣;卢玉溪 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种焊接方法及芯片封装方法，适用于半导体封装，包括：将待焊接部件和焊接部位进行氧化处理，使得待焊接部件和焊接部位表面形成金属氧化物层；在含有还原性气体的气氛中，将待焊接部件和焊接部位通过回流焊进行焊接，使得待焊接部件和焊接部位紧密结合。本申请的焊接方法通过使用还原性气体，使待焊接部件和焊接部位表面的氧化物在受热过程中发生还原反应，在保证金属散热层可靠焊接的同时，有效避免了现有使用树脂类助焊剂造成芯片成品率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方法 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
