[发明专利]压电MEMS硅谐振器及其形成方法、电子设备有效
申请号: | 202110475600.3 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113472307B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 张孟伦;杨清瑞;宫少波 | 申请(专利权)人: | 广州乐仪投资有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H3/02 |
代理公司: | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人: | 姜劲;谷惠敏 |
地址: | 510805 广东省广州市花都区绿港三*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种压电MEMS硅谐振器及其形成方法,以及电子设备。该压电MEMS硅谐振器包括:硅基底;下空腔,下空腔的顶平面高于或者低于基底的顶平面;位于下空腔之上的保留硅层;位于保留硅层之上的压电层和上电极。形成方法包括:提供硅基底;在硅基底之上依次形成牺牲硅层、保留硅层、压电层和上电极;开刻蚀窗,去除牺牲硅层以形成下空腔,其中,牺牲硅层为第二掺杂浓度P型掺杂的情况下,硅基底与保留硅层二者中之一为普通N型掺杂,二者中另一为第一掺杂浓度P型掺杂,或者,牺牲硅层为第二掺杂浓度N型掺杂的情况下,硅基底与保留硅层二者中之一为普通P型掺杂,二者中另一为第一掺杂浓度N型掺杂,所述第一掺杂浓度大于所述第二掺杂浓度。 | ||
搜索关键词: | 压电 mems 谐振器 及其 形成 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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