[发明专利]压电MEMS硅谐振器及其形成方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 202110475600.3 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113472307B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 张孟伦;杨清瑞;宫少波 申请(专利权)人: 广州乐仪投资有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 代理人: 姜劲;谷惠敏
地址: 510805 广东省广州市花都区绿港三*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种压电MEMS硅谐振器及其形成方法,以及电子设备。该压电MEMS硅谐振器包括:硅基底;下空腔,下空腔的顶平面高于或者低于基底的顶平面;位于下空腔之上的保留硅层;位于保留硅层之上的压电层和上电极。形成方法包括:提供硅基底;在硅基底之上依次形成牺牲硅层、保留硅层、压电层和上电极;开刻蚀窗,去除牺牲硅层以形成下空腔,其中,牺牲硅层为第二掺杂浓度P型掺杂的情况下,硅基底与保留硅层二者中之一为普通N型掺杂,二者中另一为第一掺杂浓度P型掺杂,或者,牺牲硅层为第二掺杂浓度N型掺杂的情况下,硅基底与保留硅层二者中之一为普通P型掺杂,二者中另一为第一掺杂浓度N型掺杂,所述第一掺杂浓度大于所述第二掺杂浓度。
搜索关键词: 压电 mems 谐振器 及其 形成 方法 电子设备
【主权项】:
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