[发明专利]一种光电子组件加工流水线在审
| 申请号： | 202110475873.8 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113334326A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 林金凤 | 申请（专利权）人： | 林金凤 |
| 主分类号： | B25H1/00 | 分类号： | B25H1/00;B25B11/00;B65G47/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312500 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电子组件加工流水线，其结构包括调位座、立杆、平移框、加工机构、推把、锁紧扣，调位座上连接有立杆，立杆通过锁紧扣与推把过渡配合，推把之间设置有加工机构，加工机构包括基底、转盘、磁场、电机、挡片，电机与磁场之间采用电性连接的方式相配合，且连接在平移框上，磁场之间通过挡片转动配合有转盘，基底连接在电机上，在挡片上设置有阻结件和固定座，利用阻结件和固定座在堆叠兜上相配合，当较为轻薄的降速挡片整体被吸向转盘上时，将会带动堆叠兜顺着螺杆一起被锁紧在阻结件外表面，推动阻结件开始缩小夹紧在固定座上，与固定座相配合控制整体低位接触面积，使得挡片能由内至外靠近转盘周围，以免直接闪击在转盘周围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 组件 加工 流水线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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