[发明专利]半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法在审
| 申请号： | 202110476294.5 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113176945A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李雷 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/50 | 分类号： | G06F9/50;G06F9/451 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 姚琳洁;朱文杰 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法；半导体工艺设备包括上位机控制系统和下位机；上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；前端操作上位机内部署有图形用户接口GUI应用程序，用于接收用户输入的指令并将其发送至服务上位机，还用于接收并显示服务上位机发送的预设数据；服务上位机还与下位机和半导体工艺设备的工厂控制端连接，服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发前端操作上位机、下位机、工厂控制端发送的指令。本发明实现了不同指令的分布式处理效果，提升了半导体工艺设备的指令执行效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 控制 方法 | ||
【主权项】：
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