[发明专利]可吸收瞬间高压脉冲能量的电路板及制作方法有效
| 申请号： | 202110476553.4 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113438796B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王晶;龚德权;乔治;吴丰顺 | 申请（专利权）人： | 武汉芯宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 刘志菊;刘代乐 |
| 地址： | 430043 湖北省武汉市东西湖区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子制造的技术领域，具体涉及一种可吸收瞬间高压脉冲能量的电路板及制作方法。包括形状相同的PCB基板M1和PCB基板M2，所述PCB基板M1和PCB基板M2均包括绝缘层和分别位于绝缘层上下表面的外侧附铜层和内侧附铜层，所述外侧附铜层上蚀刻有接地线L和元件连接线L1，所述内侧附铜层上均蚀刻有接地线L和层间连接线L2，所述PCB基板M1和PCB基板M2通过填充于两个内侧附铜层之间的功能性热固化材料粘合成一个电路板整体，两个所述内侧附铜层的接地线L之间形成互为第二电极的薄膜电容状态，所述内侧附铜层上设有与接地线L导电连接的能量吸收盘，所述元件连接线L1通过导电通孔与所述能量吸收盘的S导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 吸收 瞬间 高压 脉冲 能量 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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