[发明专利]一种软快恢复二极管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110476668.3 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113314617A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 贺晓金;王光磊;袁强;陆超;姚秋原;孟繁新;王博 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
主分类号: H01L29/868 分类号: H01L29/868;H01L29/06;H01L29/36;H01L21/329
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 汪劲松
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明提供的一种软快恢复二极管;包括N区和P区,P区扩散在N区上端面中部的凹槽内,所述N区包括依次在N+区上生长的N缓冲区和外延区,所述P区包括P base区和P+区,P base区嵌入外延区的上端面中部,所述P+区扩散在P base区的两端,所述外延区的上端面外端制作有钝化层,外延区的中心制作有阳极金属层,N+区的底部制作有金属层。本发明通过超低掺杂浓度的N型漂移区和低掺杂浓度的P base区可以有效地可以有效的降低反向恢复电荷和反向恢复时间;N型漂移区下表面的N型缓冲层可以缓冲空间电荷区扩展,减缓了载流子反向抽取速度,使恢复特性得到软化;并且高掺杂的深结P+区可以有效抑制电场集中,降低器件反向漏电。
搜索关键词: 一种 恢复 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
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