[发明专利]晶圆缺陷分类方法、装置、系统、电子设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202110477848.3 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113077462A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 申请(专利权)人: 上海众壹云计算科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06K9/62
代理公司: 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 代理人: 兰渝宏;熊传亚
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种晶圆缺陷分类方法,其通过多个对待分类晶圆缺陷图案进行无监督学习聚类,得到多组晶圆缺陷组,并从每组中选择相应数量的待分类晶圆缺陷图案与缺陷图案参考样本进行匹配,若匹配则将对应组内所有的待分类晶圆缺陷图案判定为相应类别的晶圆缺陷。本发明的分类方法无需大量的训练样本数据量,也无需进行模型训练,大大降低了设备的时间资源和计算资源,一定程度上降低了生产成本并提高了生产效率。相应地,本发明还提供了一种晶圆缺陷分类装置、系统及计算机可读存储介质。
搜索关键词: 缺陷 分类 方法 装置 系统 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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