[发明专利]一种新型的晶圆芯片等级和编码自动区分方法在审
| 申请号： | 202110479350.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN115254659A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 董瑞;李涛;胡杰 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;G01R31/26 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供包括逻辑系统，包括以下步骤：S1：通过逻辑系统进入晶圆编码和等级的信息编辑，然后通过系统进行数据传输；S2：系统将信息传输到存储系统内时进行等级和编码自动区分，同时进行存储；S3：存储系统可以编辑并将编辑后的信息传输给企业管理信息系统，企业管理信息系统进行数据判断并将判断结果进行显示或者异常报警，自动进行晶圆等级区分和编码区分，减少人为失误。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 等级 编码 自动 区分 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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