[发明专利]用于波纹夹芯板低频减振降噪的共形嵌入式超材料结构有效

专利信息
申请号: 202110480302.3 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113027969B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 肖勇;郭佳佳;王帅星;胡洋华;温激鸿;郁殿龙;李永强;朱智军 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: F16F7/08 分类号: F16F7/08;F16F7/12
代理公司: 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 代理人: 闵亚红
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种用于波纹夹芯板低频减振降噪的共形嵌入式超材料结构,包括基体结构、阵列化排布的质量元件和阵列化排布的通孔,基体结构包括阵列化排布的弹性元件和共形支撑子结构;共形支撑子结构设置在阵列化排布的弹性元件两端;阵列化排布的通孔将阵列化排布的弹性元件依次间隔开实现阵列化排布,每个弹性元件上均设有质量元件;每个弹性元件与设置在所述弹性元件上的质量元件构成局域共振微结构单元,所述局域共振微结构单元阵列化排布使得所述共形嵌入式超材料结构能够产生局域共振效应,抑制波纹夹芯板中的弹性波传播,从而使得波纹夹芯板具有很强的低频隔声能力,以及低频振动与辐射噪声抑制能力。
搜索关键词: 用于 波纹 夹芯板 低频 减振降噪 嵌入式 材料 结构
【主权项】:
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