[发明专利]电路板相变热控冷板参数的设计方法有效
| 申请号： | 202110480711.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113239658B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 何智航;赵亮;熊长武;翁夏;胡家渝;李俞先;武雅丽 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F111/10 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 陈庆 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电路板相变热控装置参数的设计方法，步骤如下：首先确定电路板芯片尺寸、功率、控制目标温度、控温时间输入和要求。随后，利用能量守恒定律，假设芯片发热量被相变材料和金属结构件完全吸收，理论计算每个芯片控温时间内所需相变材料体积。在此基础上，对每个芯片建立相变热控数学模型，根据传热模型和温度分布情况，优化单个芯片对应的相变材料填充横截面积与厚度。最后，设计整板相变热控装置参数，按区域面积加权取相变材料整体填充厚度，再按区域面积进行补偿，并建立数学模型，进行数值模拟验证，达到目标控温温度和控温时间，则得到最优设计值。本发明提出基于数值模拟、结合了能量守恒和相变传热特性分析，对每个芯片热控先分别设计，后整体分区域优化的电路板相变热控装置设计方法，有效提升设计的科学性，实现产品的小型化、轻量化和低成本设计。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 相变 热控冷板 参数 设计 方法 | ||
【主权项】：
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