[发明专利]一种换向器铜片用高导电银铜合金在审
| 申请号： | 202110481288.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113215434A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张余明;黄海波;黄国兴;姜日领 | 申请（专利权）人： | 浙江利丰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/10;C22C1/03;C22C32/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 薛辉 |
| 地址： | 325200 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出了一种换向器铜片用高导电银铜合金，该银铜合金包括银铜合金本体以及掺杂于合金本体内的强化介质，其中银铜合金本体中包括，银含量为0.025‑0.040wt%，不可避免的杂质元素含量＜0.05wt%，余量为铜，强化介质为掺杂铝青铜的稀土改性石墨烯，本申请针对性添加强化介质，配合银含量合理调整，制得的银铜合金含氧量、有害气体含量显著降低，晶体结构更为致密稳定，具有优异的导电性，同时耐磨性明显改善，综合效益提升，高效实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 换向器 铜片 导电 铜合金 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江利丰电器股份有限公司，未经浙江利丰电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110481288.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
