[发明专利]一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备在审
| 申请号： | 202110481765.1 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113225908A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 何超 | 申请（专利权）人： | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 鲁华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及5G模组新型射频电路焊盘，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；焊盘馈点位于接地保护层的环形内部区域，且焊盘馈点与接地保护层不接触；应用本发明的5G模组新型射频电路焊盘设计，设计简单，可以在PCB生产时进行制成，大大节省了成本，有效的保护了信号流通不受干扰，在射频调试时可以降低调试复杂性，并提升射频指标一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 新型 射频 电路 电路板 通讯设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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