[发明专利]一种芯片分拣方法及芯片分拣机在审
| 申请号： | 202110482231.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113210275A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李鑫昌;孙振兴;牛广升;肖鸣波 | 申请（专利权）人： | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于分拣技术领域，公开了一种芯片分拣方法及芯片分拣机，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置，其中一条第一输送轨道输送第一料盘，其余第一输送轨道均输送第二料盘，第二输送轨道输送第三料盘，分拣装置能够分拣芯片，选定第二料盘中的至少一行/列存放位作为间隔区，分拣装置将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区中，第三料盘缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的芯片，本发明能够将芯片分拣为良品和次品，同时能够按照次品类别分拣次品芯片，缩减了分拣的步骤，减少分拣耗时，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 分拣 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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