[发明专利]一种半导体抛光膜用涂膜系统及涂膜方法有效

专利信息
申请号: 202110482491.8 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113210199B 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 胡光球;陆静;王凯平 申请(专利权)人: 苏州赛尔特新材料有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C11/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙周强
地址: 215100 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体抛光膜用涂膜系统,包括上料搬运装置、三轴打胶装置、刮胶卸料装置,集上料、打胶、抹胶、刮胶、卸料、存料为一体。利用上料搬运装置将基材放置于刮胶盘上;胶桶内存胶;利用三轴打胶装置将胶筒内的胶依次经过胶管、胶嘴后打在基材表面并利用胶刷抹胶;利用刮胶装置的刮胶板将基材表面的胶刮平,在基材表面制备聚合物膜层。本发明得到的胶层厚度均匀,且显微镜测试可看出,产品刮胶平整,可以更均匀的将胶在无纺布表面刮平,尤其是胶层厚度均匀、无纺布槽内充满胶。
搜索关键词: 一种 半导体 抛光 膜用涂膜 系统 方法
【主权项】:
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