[发明专利]一种芯片表面检测装置在审
| 申请号： | 202110482775.7 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113218945A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张奇;商在兴;刘红星;梁坤 | 申请（专利权）人： | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/88;G01N21/94;G01N21/01 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片表面检测装置，该芯片表面检测装置包括反光板、一对拍摄组件及两个光源，反光板平行且正对芯片，一对拍摄组件相对设置并分别位于芯片的两侧，一对拍摄组件均包括相机，一对相机的光轴与反光板之间均设置有第一夹角，以采集芯片的相对的两个侧面和底面的图像，两个光源分别与一对拍摄组件同侧设置，并能够朝向反光板和芯片表面发射光束，光源射向反光板的光束能够反射至芯片的侧面，进而反射至与该光源同侧设置的拍摄组件，射向芯片表面的光束能够反射至位于芯片同一侧或另一侧的拍摄组件，即位于芯片一个侧面的侧上方的拍摄组件能够拍摄该侧面和底面的图像，提高了检测效率，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表面 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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