[发明专利]基片运送装置和基片运送方法在审
| 申请号： | 202110482822.8 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113644022A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 羽岛仁志;栃原亨;松下道明;木山秀和 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基片运送装置和基片运送方法。基片运送装置包括：非导电性的支承部，其上表面与基片相对以支承基片；用于使该支承部移动以运送上述基片的移动机构；将上述支承部与移动机构连结并且接地的连结部；导电性的接触部，其设置在上述支承部的上表面，以上述基片不与该支承部接触的方式与该基片的下表面抵接来支承该基片的下表面；以将上述接触部与上述连结部连接的方式设置的带状导电通路；和形成在该带状导电通路的拐弯部，其以使该带状导电通路彼此的间隔相对于所述带状导电通路的宽度成为2倍以上的方式形成。在经由设置于基片的支承部的导电通路使该基片接地进行除电的基片运送装置中，能够可靠地防止基片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 运送 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
