[发明专利]高导热石墨泡棉及其制备工艺在审
| 申请号： | 202110483038.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113141762A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张东琴;陈先锋;衡先梅;王岩;陈兵 | 申请（专利权）人： | 隆扬电子（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;F28F21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高导热石墨泡棉及其制备工艺，包括绝缘防护层、石墨散热层、弹性泡棉和离型层、胶层一、胶层二和胶层三，所述石墨散热层通过胶层一裹附在弹性泡棉的表面，所述绝缘防护层通过胶层二裹附在石墨散热层的表面，所述绝缘防护层通过胶层三粘附在离型层上，本发明的高导热石墨泡棉具有较高的导热效果，可广泛运用于笔记本电脑、手机、汽车电子通讯与数码IT产品等消费电子领域领域，能保证产品的使用寿命，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 石墨 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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