[发明专利]一种倒装LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202110483568.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113270524A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄剑锋 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/32 | 分类号： | H01L33/32;H01L33/14;H01L33/40;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋亚楠 |
| 地址： | 529000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及LED芯片技术领域，公开了一种倒装LED芯片，包括衬底和多个串联连接的GaN基外延层单元，GaN基外延层单元包括镀设有N型电极层的N型GaN层和镀设有P型电极层的P型GaN层，上一个GaN基外延层单元的N型电极层通过连接电极层与下一个GaN基外延层单元的P型电极层连接，P型电极层、连接电极层和N型电极层均包括从上至下依次设置的Ti金属层、Ni金属层或Ni合金层、Au金属层、以及由n层Sn金属层和n层Au金属层周期性交错设置形成的SnAu基合金层。本发明还公开了该倒装LED芯片的制作方法，采用本发明能减少电极层数，提高生产效率，同时正负电极之间的高低差减少，有利于后续的焊接以及芯片的散热，且提高电极层的抗锡渗透性，且电极层的内部结构牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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