[发明专利]一种STM贴片加工用贴片拾放装置在审
| 申请号： | 202110484788.8 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113163617A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郭华辉;吴辉;康艳燕 | 申请（专利权）人： | 安徽鸿发智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/02;H05K13/04;H05K13/08;B65G47/91 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 238261 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片机领域，尤其涉及一种STM贴片加工用贴片拾放装置。本发明的技术问题：提供一种STM贴片加工用贴片拾放装置。本发明的技术实施方案是：一种STM贴片加工用贴片拾放装置，包括有散料输送组件、交换拾放组件、支架台、控制台、芯片装填机件、PCB输送槽、PCB输送滑块、管路中控台、斜板和散料收集箱。本发明实现了对元器件和芯片进行分组传送工作，同时自动识别元器件和芯片是否成功被拾起可省去进行红外检测所需的时间，并且位置交换部件的加入，可使对元器件和芯片的拾起工作与对元器件和芯片的放置工作同步进行，极大的提高了对PCB贴片的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 stm 贴片加 工用 贴片拾放 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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