[发明专利]一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备在审
| 申请号： | 202110485097.X | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113285213A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;唐小兰;谢昱乾;戴令亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/12;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q21/00;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化5G毫米波双频介质谐振器天线模组及电子设备，包括介质基板和至少一个的天线单元，介质基板包括第一金属层，第一金属层上设有与至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙，还设有分别与各天线单元对应的定位缝隙；天线单元包括介质谐振器，介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，第一介质谐振器设置于第一金属层上且覆盖馈电缝隙和定位缝隙，第二介质谐振器设置于第一介质谐振器上，且在第一金属层上的投影覆盖馈电缝隙；第二介质谐振器的大小大于第一介质谐振器的大小；各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。本发明可实现单体双频，且可减少安装对位产生的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 毫米波 双频 介质 谐振器 天线 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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