[发明专利]薄膜晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110485813.4 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113224172B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 刘家昌;刘哲钦;曹曙光;范文志 申请(专利权)人: 合肥维信诺科技有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/06;H01L21/336;H01L27/32
代理公司: 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 代理人: 范坤坤
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明实施例公开了一种薄膜晶体管及其制备方法,该薄膜晶体管的制备方法包括:提供衬底,在衬底上依次形成有源层和栅绝缘层,栅绝缘层位于有源层远离衬底一侧,且栅绝缘层覆盖有源层;在栅绝缘层远离衬底一侧依次形成第一金属层和第二金属层,第一金属层和第二金属层的材料不同;采用干刻法刻蚀第二金属层形成第二栅极,并暴露出第一金属层;采用湿刻法刻蚀第一金属层形成第一栅极。相对于干刻法,湿刻法对位于第一栅极下方的栅绝缘层的损伤较小,有利于保证栅绝缘层表面的均匀性,因此在通过栅绝缘层向有源层注入离子形成源极和漏极时,能够提高离子注入的均一性,使得被注入离子的有源层导体化更加均匀,进而有利于提高薄膜晶体管的电性。
搜索关键词: 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
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