[发明专利]一种激光烧结成型方法有效
| 申请号： | 202110486352.2 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113275567B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杨冠南;张海德;崔成强;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/24;B23K26/382 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 朱忠俊 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工线路板技术领域，更具体地，涉及一种激光烧结成型方法，包括以下步骤：a、在玻璃载板单侧表面上要烧结的位置涂抹含有纳米金属颗粒的膏体；b、对玻璃载板和膏体结合体的两侧同一位置分别进行激光照射；c、完成玻璃载板的单面烧结；d、重复步骤a至c完成玻璃载板另一侧表面的烧结；e、用激光穿透上下表面烧结的金属和玻璃载板；f、在被穿透区域填充含有纳米金属颗粒的膏体；g、对膏体进行激光照射，使膏体中的纳米金属颗粒与上下表面金属结合，将上下表面线路连通。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种激光烧结成型方法，可提升玻璃与金属的连接可靠性，使玻璃与金属的连接效果更优，不易脱落，连接更稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 烧结 成型 方法 | ||
【主权项】：
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