[发明专利]一种电流调控方法有效
| 申请号： | 202110487510.6 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN112981515B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李清华;杨海军;孙洋强;张仁军;牟玉贵 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 潘银虎;谭昌驰 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电流调控方法。所述方法应用于PCB板电镀工序，并包括步骤：在邻近电镀槽第一端和第二端的两处位置分别设置第一整流机和第二整流机，阴极导电杆和阳极导电杆的两端否分别处于电镀槽的第一端和第二端；计算电镀槽电镀所需电流，并将电流分为第一部分电流和第二部分电流；第一整流机输出第一部分电流，第二整流机输出第二部分电流；实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况，在一个整流机出现异常的情况下，另一整流机额外提供因异常所减少输出的电流。本发明减少电缆使用长度，极大增加电缆使用寿命，减少了电流在电缆中的损耗；提高了电镀效率，提升了电镀镀层厚度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 调控 方法 | ||
【主权项】：
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