[发明专利]线路板加工处理方法在审
申请号: | 202110488445.9 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN113194614A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 曾俏凡;马辉平 | 申请(专利权)人: | 惠州市聚诚盛电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 郭大为 |
地址: | 516000 广东省惠州市惠阳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种线路板加工处理方法,通过对完成导通孔内填充树脂塞孔材料后的导通孔进行抽真空,脱去导通孔内树脂塞孔材料中的气泡,然后整平图形层及树脂塞孔层的表面得到线路板,避免存在部分气泡在热膨胀作用下导致导通孔不满而影响产品的质量,提高了图形层和树脂塞孔层的平整性,从而提高了产品的可靠性和质量,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 线路板 加工 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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