[发明专利]一种柔性电路板保护膜覆膜装置有效

专利信息
申请号: 202110488496.1 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113225930B 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 楼帅;竺建樑;王建华;阮长涛 申请(专利权)人: 深圳市三德冠精密电路科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 李明香
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及柔性电路板技术领域,且公开了一种柔性电路板保护膜覆膜装置,包括外壳,所述外壳的外侧活动连接有传送带;自动夹持柔性电路板,调整柔性电路板的位置,避免柔性电路板随传动带进行转移的同时受到震动作用发生偏移,保证柔性电路板能够有效覆膜。在对柔性电路板进行固定的同时,触发清洁和覆膜操作,增大结构之间的联动性,操作便捷,具有较高的自动化程度,通过喷气机构、连管、吸具和活塞的共同作用,利用压强作用,自动清理柔性电路板表面的灰尘并且收集,避免灰尘的存在降低电路板与保护膜的粘附性,增强覆膜效果,在清理完成后,自动向保护膜喷气,使保护膜与柔性电路板相粘合,从而实现覆膜。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 保护膜 装置
【主权项】:
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