[发明专利]仿生肾器官芯片结构和仿生肝肾芯片结构有效

专利信息
申请号: 202110488516.5 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113174332B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 张洪波;马磊;殷瑞雪;朱丽丽;李洪林;黄琪红;杨天豪 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: C12M3/06 分类号: C12M3/06;C12M1/12
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供了一种仿生肾器官芯片结构和仿生肝肾芯片结构。本申请的仿生肾器官芯片结构将仿生肾小球芯片结构和仿生肾小管芯片结构相结合,从而将肾小球对相关液体的过滤功能和肾小管对滤液的重吸收功能相结合,能够较为真实和准确地模拟肾器官整体上的药代动力学特性和解毒特性。本申请的仿生肝肾芯片结构将仿生肝器官芯片结构、仿生肾器官芯片结构和循环微结构相结合,从而将仿生肝脏和仿生肾脏的功能相结合,既能模拟或检测单个仿生器官的作用,又能模拟或检测两个仿生器官之间的生理通讯以及对整个循环系统的响应,使所获得的药物安全性评价结果具有较高的准确性。
搜索关键词: 仿生 器官 芯片 结构
【主权项】:
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