[发明专利]装配设备和封装设备在审
| 申请号： | 202110488534.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113083620A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;唐文;齐擎;陈列 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 高川 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种装配设备和封装设备，所述装配设备包括机座、承载台和注胶机构，所述承载台用以承载工件，且可活动的设在所述机座上。本发明提供的技术方案中，通过设置两个注胶机构，注胶头向下活动，在第一工位，在所述工件的第一注胶面进行注胶后上抬，注胶头上抬过程中胶液沿所述注胶头的带动向上带起，然后再通过承载台将所述工件运送至所述第二工位，另一注胶机构对第二注胶面进行注胶，同样，在注胶头上抬过程中胶液沿所述注胶头的带动方向向上带起，从而完成两个注胶面的注胶，因带起的胶液只在上下向留滞，不会在横向上留滞，以解决在封装过程中，注胶头对待封装工件多处需注胶的注胶面进行注胶时，会产生横向拉丝的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 设备 封装 | ||
【主权项】：
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