[发明专利]一种集成降温组件的智能处理器模块在审
| 申请号： | 202110489578.8 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113241334A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈幼芬 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 | 代理人： | 丁建清 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种集成降温组件的智能处理器模块，涉及计算机模块技术领域，其技术方案要点是：包括布置于芯片上的降温组件，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片，主导热片背向芯片一侧的散热件，以及朝向芯片一侧的辅导热片，所述辅导热片镶嵌于主导热片的凹槽内，并与主导热片与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片和辅导热片共同与芯片贴合导热。本发明采用铝合金和铜的相互结合，提高处理器的导热散热效率，维持处理器正常稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 降温 组件 智能 处理器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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