[发明专利]传感器和电子设备有效
| 申请号： | 202110490330.3 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113192912B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨殿栋 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种传感器和电子设备，其中，传感器包括：封装部；芯片，设于封装部内；电连接件，电连接件的第一端用于与外部器件电性连接，电连接件的第二端与芯片电性连接，电连接件的至少部分外露于封装部的表面。本申请中外置的电连接件的热量散发过程不易受到封装件的影响，电路板的热量不易传递至芯片，降低电路板的温度对芯片的影响，从而降低芯片的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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