[发明专利]导电布包裹装置、导电布组件和线材包裹导电布的方法有效
| 申请号： | 202110491547.6 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113284675B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 周辉;李大春;朱卫星;牛晓梦;俞强 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/22 | 分类号： | H01B13/22;H01B5/14;H05K9/00;H05F1/02 |
| 代理公司： | 北京睿派知识产权代理有限公司 11597 | 代理人： | 刘锋;王巧玲 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种导电布包裹装置、导电布组件和线材包裹导电布的方法，导电布包裹装置包括载板以及设置在载板顶面的多个线材槽和导电布槽，其中，多个线材槽间隔排布在载板上，导电布槽依次贯穿多个线材槽，导电布槽包括与多个线材槽一一对应的多个定位槽，每个定位槽内均形成有用于定位导电布的吸附定位区。该导电布包裹装置可以通过硬质底膜将多个导电布同时定位在导电布槽的多个定位槽内，从而提高了线材和导电布的组装精度和组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 包裹 装置 组件 线材 方法 | ||
【主权项】：
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