[发明专利]半导体设备在审
| 申请号： | 202110491723.6 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113192870A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;张龙;黄有为;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体设备。半导体设备包括壳体、多个第一支撑件、抽拉件及第二支撑件。壳体包括基板，基板包括安装面。第一支撑件设置在壳体，以支撑壳体，第一支撑件与所述安装面之间的距离可调节。抽拉件可移动地设置在安装面。及第二支撑件与抽拉件连接，抽拉件可带动第二支撑件移动，以使得第二支撑件在壳体的两端之间移动，第二支撑件与安装面之间的距离可调节。本申请实施方式的半导体设备中，当半导体设备需要做高度调节时，若存在位于死角的第一支撑件时，可通过抽拉件拉出第二支撑件，以调整第二支撑件与安装面之间的距离，并将第二支撑件移动至位于死角的第一支撑件附近，以替代该第一支撑件，从而完成对半导体设备的高度调节，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
