[发明专利]可实现便捷控温的真空镀膜工艺设备及方法有效

专利信息
申请号: 202110493051.2 申请日: 2021-05-07
公开(公告)号: CN112899632B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 周云;宋维聪;潘钱森 申请(专利权)人: 上海陛通半导体能源科技股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/10;C23C14/16
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201201 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种可实现便捷控温的真空镀膜工艺设备及方法。设备包括溅射源、基座及腔体,溅射源位于腔体顶部,基座位于腔体内,基座表面和/或腔体内壁上形成有复合镀层,复合镀层自下而上依次包括金属层、第一陶瓷层和第二陶瓷层,第一陶瓷层和第二陶瓷层的材料不同。本发明的真空镀膜工艺设备通过在腔壁内表面和晶圆基座表面沉积复合镀层,复合镀层可以充分地吸收高温工艺套件和晶圆所辐射出来的可见光和近红外光,可大大加速热量从高温工艺套件向低温腔壁传递,以及热量由高温晶圆向低温晶圆基座的传导,由此可以大幅改善工艺套件和晶圆的散热和冷却,非常有利于提高晶圆表面沉积膜层的品质和延长工艺套件的使用寿命。
搜索关键词: 实现 便捷 真空镀膜 工艺设备 方法
【主权项】:
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