[发明专利]一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110493432.0 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113223974A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李高林;吕鹏 | 申请（专利权）人： | 成都奕斯伟系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/482 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 唐维虎 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构，通过提供设置有芯片的第一芯片载体，并在将第二芯片载体放置在待封装的芯片远离第一芯片载体的一侧后利用塑封材料对芯片进行塑封，以此将第二芯片载体设置在塑封体远离第一芯片载体的一侧的同时完成塑封体的制作，然后拆除第一芯片载体，并以第二芯片载体作为承载体在芯片远离第二芯片载体的一侧制作电路层，相较于相关技术中进行电路制作时由于没有承载体导致的芯片破损问题，通过上述方案能够在不增加额外工艺流程的基础上实现第二芯片载体的设置，以此在控制成本的基础上提高了半导体封装结构的结构强度，降低了芯片在生产过程中出现破损的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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