[发明专利]高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备在审
| 申请号： | 202110494257.7 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113270713A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高增益毫米波介质谐振器封装天线模组及电子设备，包括基板和至少一个的天线单元；所述基板包括层叠的天线地层和第一介质层；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器设置于所述天线地层上，所述第二介质谐振器设置于所述第一介质谐振器上；所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的形状均为长方体形，所述第一介质谐振器的尺寸为1.7mm×1.7mm×1.6mm，所述第二介质谐振器的尺寸为2.7mm×2.7mm×1.6mm；所述介质谐振器的介电常数为16。本发明可提高天线增益。 | ||
| 搜索关键词： | 增益 毫米波 介质 谐振器 封装 天线 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司，未经深圳市信维通信股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110494257.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
